1. 拼板制作要求:
1.1 光学对准标志(MARK点) 要求：为无孔焊盘、定位准确、完整、光洁、标志明显。
现象：无MARK点（加工时遗漏、被定位孔覆盖）、制作不良（破损、没有按图纸制作等）、
脏污等
1.2 工艺定位孔(圆形、腰形) 要求：制作标准、(方向)准确、平直不歪斜、一致性良好。
现象：歪斜、大小头、反向、未按图纸制
1.3 V割 要求:制作标准、V割槽应平直、深度均匀、具有较强的机械强度又便于折断，
（按SELF工程部图纸制作）见图
现象：漏割、V浅、V深，毛边太多。
1.4曲翘度：整板曲翘度不得超过0.5%，PCB板不能同一方向放置、包装，否则易曲翘，而且产品易互吸，影响外观，运输途中板角损伤等
1.5阻焊膜：抗剥能力强、与基板结合力足
文字油墨：印刷均匀、清晰、准确、附着力强
1.6助焊剂：去氧化，焊点良好润湿，增强可焊性（可用自动滚涂机：注意喷剂均匀、烘道温度、助焊剂浓度保证产品合格），空气中保存60天
1.7包装：真空汽泡袋、牛皮纸包装
2.单板制作要求：
单板存在问题：可焊性不好（氧化）、焊点脏污、走线侧腐蚀、冲孔方向偏离（引起焊盘铜皮起翘）、绿油驳起（抗剥能力下降、与基板结合力不足导致元件掉件）、丝印不规范（不清晰、脱落、印偏、印反、方向不一致）